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荣耀赵明现身高通峰会下一代荣耀50采用高通芯片

放大字体  缩小字体 2021-05-21 16:26:26  阅读:84292+ 来源:澎湃新闻

  5月21日,荣耀CEO赵明现身2021高通技术与合作峰会。赵明在演讲中透露,新款手机荣耀50系列将在6月份全球首发,搭载高通骁龙778G。

原标题:荣耀赵明现身高通峰会下一代荣耀50采用高通芯片

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