新浪科技讯 北京时间5月14日下午消息,据报道,知情人士今日称,台积电正考虑扩大美国亚利桑那州先进芯片工厂的投资规模,较之前的预期可能高出数百亿美元。
台积电是世界上最先进的芯片制造商,在全球芯片短缺,以及欧美纷纷推出半导体生产补贴措施之际,台积电的投资计划备受关注。去年,台积电曾宣布将投资100亿美元至120亿美元在亚利桑那州凤凰城建设一座芯片工厂。
本月早些时候有报道称,台积电计划在亚利桑那州最多建设6座芯片工厂,而凤凰城芯片工厂只是其中的一个,也是第一个。凤凰城芯片工厂将采用5纳米制造工艺,知情人士称,台积电正在考虑,下一座工厂是否将采用更先进的3纳米制造工艺。
知情人士称,更先进的3纳米工厂可能耗资230亿美元至250亿美元。此外,台积电还在制定生产2纳米及更小芯片的计划。
在建设工厂方面,台积电可能会与英特尔和三星电子争夺美国政府的补贴。之前,美国总统乔·拜登(Joe Biden)已呼吁提供500亿美元资金支持国内芯片制造,美国参议院最早可能在本周采取行动。
除了台积电,英特尔也承诺,将在亚利桑那州再建两家新的制造工厂,而三星计划斥资170亿美元,在德克萨斯州奥斯汀的一家现有工厂旁边再建一座工厂。
英特尔CEO帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)上月底曾表示,英特尔正寻求80亿欧元(约合97亿美元)的公共补贴,用于在欧洲建设一座先进的半导体制造工厂。
相比之下,台积电对此并不感兴趣。该公司一位女发言人称,台积电不排除任何可能,但目前还没有在欧洲建厂的计划。当前,台积电的主要客户都在美国,如苹果公司。而欧洲客户,主要购买不太先进的汽车芯片。
台积电拒绝就其亚利桑那州工厂计划的具体细节发表评论,但其CEO魏哲家上个月表示,度过初级阶段之后,有可能进一步扩张。他表示,台积电将衡量工厂效率和客户需求,并决定下一步行动。
台积电在亚利桑那州第一座工厂的规模将相对较小,预计每月生产2万片硅晶圆。相比之下,台积电在台湾地区的“gigafabs”工厂每月可生产10万片硅晶圆。
原标题:消息称台积电计划向美国芯片厂追加数百亿美元投资