【手机我国新闻】realme真我X50将于1月7日，也便是下周二在北京黑糖盒子艺术中心发布。这款手机将会搭载高通骁龙765G，支撑SA/NSA 5G双模网络。不过除了装备，手机的外观规划相同值得重视。1月1日上午，@realme真我手机 在微博上发布了这款手机的正面照。
realme真我X50
依据官方发布的预热海报，realme真我X50正面选用双打孔规划，这也代表着该机也将会前置双摄。至于这款手机的开孔孔径会控制在什么样的程度，还需要官方发布进一步的音讯。手机的顶部、左右边框较窄，相比之下，底部边框则显得稍宽一些。
realme真我BudsAir
除了realme真我X50，@realme真我手机 还发布了另一款新品——realme真我BudsAir无线耳机。据官方介绍，这款耳机开盖便能被手机辨认，支撑一键配对。完结第一次配对后，再次运用便能立刻衔接。这款耳机将与手机同日发布。
