联发科最近一直在加大对5G芯片组的开发力度，自本年七月发布具有游戏功用的Helio G90芯片以来，该公司现已把注意力转向了高端商场和中端商场的5G芯片。
依据之前报导，第一批依据Helio M70的5G芯片估计将于下一年第一季度上市。但在现在5G竞赛如此剧烈的情况下，联发科方案将方案提早，现已确认将于11月26日发布5G芯片，不过现在还没有官方的芯片硬件和功用信息。
依据业内人士的猜想，这款名为MT6885Z的5G芯片选用7nm的工艺制作技能，装备Cortex-A77 CPU和Mali-G77 CPU内核和联发科独立AI处理单元APU，这款产品适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支撑60fps的4K视频编码/解码，以及80MP摄像等。听说MT6885渐渐的开端量产，并将于2020年第一季度开端向制作商发货。
联发科定位中端商场，新款芯片价格可能在300美元左右。后续芯片方案选用台积电的6nm制作工艺，台积电（TSMC）的6纳米工艺运用EUV，但仍然在处理产值和本钱问题。
