参考消息网9月23日报导 美国芯片巨子高通最近正酝酿大招。
《日本经济新闻》网站9月19日报导称，美国通讯半导体巨子高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙9月19日在东京都内针对新一代通讯规范“5G”召开了记者会。在面向5G智能手机的半导体范畴，高通与我国华为技能旗下的海思半导体等的竞赛剧烈。阿蒙着重“将在群众价位的智能手机上完成5G”，并透露了向广泛价位的智能手机供给5G半导体的政策。
此前，包含高通的竞赛对手在内，5G半导体首要面向高端价位智能手机。
针对全球5G的开展进程，阿蒙表明“与（现行的）4G比较规划将更大”。阿蒙表明，“5G不只将带来移动通讯的腾跃式功能进步，并且能让许多东西完成互联”，对应用于工业范畴显现出等待。
有言论以为，高通在5G芯片范畴发力在意料之中。我国现代国际关系研究院学者李峥对参考消息网称，在芯片范畴，高通研制实力较强，且具有杰出的技能沉淀，其在5G芯片研制范畴具有优势。
不过，亦有媒体观察到，高通正面对巨大压力。《日本经济新闻》网站近来就报导称，高通7月31日发布成绩预期称，2019年7月至9月经营收入比2018年同期最多下降26%。还有媒体注意到，高通第三财季MSM芯片出货量1.56亿，同比跌落22%。在高通的96亿美元（1美元约合7.1元人民币）经营收入之中，有近48%是与苹果达到宽和后获得的专利收入。除掉这部分收入，高通在第三财季的销售额为48.9亿美元，这一数字也低于剖析师预期的50.9亿美元。
对此，李峥表明，当时，高通的境况日薄西山，竞赛环境对其晦气。一方面，高通原有授权出产的方法正遭到越来越多强势厂商的质疑，并引起反垄断查询；另一方面，高通原有重要客户——苹果正逐渐脱节对其的依靠，加大自主研制力度；此外，华为在芯片范畴的敏捷兴起，也令高通倍感压力。
外媒称，跟着华为等手机品牌加速芯片自产化，高通的商场份额有下降趋势。美国战略剖析公司的数据显现，高通的商场份额已从2014年的66%降至2018年的49%，原因就与华为等手机品牌加速芯片自产化有关。
最近一段时间，为在竞赛中具有更大优势，高通许诺，将把搭载高端调制解调器的5G手机带给群众商场，并称下一年上市的中端价位手机也将搭载其芯片。现在三星电子的五款手机均搭载了高通的第五代芯片，其间包含盖乐世（Galaxy）S10 5G手机和新款折叠屏手机Galaxy Fold。三星价格较低的A90 5G手机也运用了高通芯片，前一版别则是运用三星自家芯片。
高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙猜测，这些手机将获得可观的销量和规划。
材料图片。新华社
编 辑：值勤记者
