新智元报导
修改：张佳
【新智元导读】刚刚，估值达30亿美金的AI独角兽地平线正式宣告量产我国首款车规级AI芯片——征途二代。芯片只做硬件，客户得到的便是石头，技能流的地平线死磕AI芯，坚持走“算法+芯片”的软硬结合路途，在AI创业浪潮中拓荒出自己的大路。
本年2月，地平线宣告取得6亿美元B轮出资，估值达30亿美金，发明AI芯片创业公司融资最高纪录，而其中就有来自尖端轿车集团10亿量级的战略出资，业界规划最大。而就在刚刚，地平线宣告量产我国首款车规级AI芯片——征途二代。
地平线征途二代芯片发布
征途二代芯片参数
业界有个遍及的一致：自动驾驭处理器是人工智能工业的珠穆朗玛，也是自动驾驭完结大规划落地的条件。成为自动驾驭处理器的王者，也就占据了人工智能的制高点。
现现在，自动驾驭的赛道越来越拥堵，头部玩家的竞赛越来越剧烈，建立仅4年的地平线量产我国首款车规级AI芯片，是攀爬自动驾驭制高点的里程碑事情。
正如地平线创始人&CEO余凯所言：
“此次地平线首先推出首款车规级AI芯片不只完结了我国车规级AI芯片量产零的打破，也补齐了国内自动驾驭工业生态建设的关键环节。”
余凯手持征途二代开发板
“到2025年，三千万辆轿车内置地平线自动驾驭BPU”，地平线离自己的这个“小方针”更近了。
地平线的4年“征途”
余凯：芯片只做硬件，客户得到的便是石头
比较于单纯做AI芯片硬件的公司和单纯做AI软件算法及运用的公司，地平线的独特性在于，从创建之初就坚持走“算法+芯片”的软硬结合路途，现现在，这已经成为科技职业的重要趋势。
余凯曾说过：“假如只做硬件不做软件，那给客户交给的便是一块石头。”
地平线创始人&CEO余凯
秉承这样的准则，地平线经过软硬深度优化、协同规划，向职业供给高功能、低功耗、低本钱的解决计划，并成为国内仅有一家已成功流片并量产的车规级芯片，且可以供给“算法+芯片”软硬结合的智能驾驭解决计划的公司。
建立两年半自主研制的芯片正式流片并发布，建立四年量产我国首款车规级AI芯片，怎么做到的？咱们先从地平线入局AI芯片工业讲起。
壁垒高筑、老牌新贵争霸，地平线凭什么引领边际AI芯？
2015年，建立伊始的地平线是我国仅有的AI芯片公司。今日，在人工智能浪潮的助推下，AI芯片工业快速兴起，也招引了不少实力玩家的参加。
国外方面，既有像英特尔、英伟达、赛思灵这样的老牌芯片巨子拦路，又有谷歌、苹果、高通这样的顶尖科技公司断后。
国内方面，既有华为、阿里、百度这样的高档玩家自研、收买、出资AI芯片（比方华为最近发布的AI芯片“昇腾 910”正式商用，声称算力最强；阿里的“平头哥”7月发布“玄铁910”，可用于人工智能以及自动驾驭等范畴；还有百度自研的DuerOS才智芯片、XPU等），又有地平线和寒武纪这样的AI芯片创业公司悉心研制。
全体来看，当时的职业格式是，云端AI芯片商场英伟达一家独大，阿里、百度等云核算企业奋勇赶上，而终端AI芯片商场多玩家并存，没有呈现肯定的头部公司，这便是地平线的时机。
地平线从2017年推出边际AI芯片，到今日量产车规级AI芯片，拓荒一条越来越清楚，越来越广大的路途。
研制周期至少3年，入局车规级芯片壁垒高
车规级芯片的打破是自动驾驭完结大规划落地的必要条件，但想要研制出一款车规级芯片并非易事。
一般芯片的规划就很难，而规划车规级AI芯片更是难上加难，需求经过苛刻的研制、制作、封装、测验和认证流程。
车规级芯片规划的挑战性首要体现在：
高耐受度。不像消费电子设备，轿车所在的环境更恶劣。比方温差改变，需求芯片有更高的耐温区间，比方路途波动，需求芯片有更强的抗振和和抗冲击的才能。
高可靠性。轿车对可靠性的要求比手机、平板更高，假如不能做到零缺点，或许会将生命财产至于危险之中。因而，需求抵达相应的技能规范，如轿车电子可靠性规范AEC-Q100。
长寿数。一般轿车的规划寿数在15年20万公里左右，远善于消费电子产品寿数要求。
高壁垒。车规级芯片的相关工业链很长，需求各范畴协同。除了产品本身，车规级芯片对售后服务等归纳才能有很高的要求。而且，芯片规划投入大、周期长、迭代快、危险高，单款芯片至少需求数千万美元投入，研制周期至少3年，车规级乃至要到7年。而且短期很难取得报答，一次失利或许就再也追不上对手了。
车规级（AEC-Q100）质量测验规范
什么难做就做什么，技能流的地平线死磕AI芯
“什么难做就做什么”，用这句话描述地平线再适宜不过。2017年12月，地平线自主研制的征途（Journey）1.0 芯片正式流片并发布，和旭日（Sunrise）1.0一同，成为我国最早完结量产流片的人工智能芯片，并已大规划商用。
2018年4月，地平线发布了新一代自动驾驭处理器征途二代架构。2019年头，征途二代芯片流片成功。
余凯曾表明：“芯片的研制周期很长，不同于游戏和软件研制，只需加班加点就能缩短，它的量产至少需求一年半的研制时刻。”
先起跑的地平线为自己争取了一年半的先发优势，而且一路狂奔。
作为有着一流技能布景的公司，征途二代芯片可谓集大成者。这个我国首款车规级AI芯片搭载地平线自主立异研制的高功能核算架构BPU2.0（Brain Processing Unit），可供给超越4 TOPS的等效算力，典型功耗仅2瓦。具体来说，这款芯片具有：
高算力利用率：典型算法模型的算力利用率不低于90%。
高算力有效性：每TOPS AI才能输出可达平等算力GPU的10倍以上。
感知可靠性：典型方针的辨认精度超越99%，推迟不超越100毫秒。
感知丰厚性：可以辨认超越60个类别的方针，单帧方针辨认数量超越200个。
较低的体系本钱：地平线结合芯片的张量并行核算特色，提出新的网络结构，在坚持算力需求维持在较低水平的一起，降低了带宽利用率，征途2.0芯片仅需求运用32位的DDR内存，相关于竞赛产品的产品动辄64位乃至128位的DDR内存，有巨大的本钱优势。
全面敞开：供给从参阅解决计划，到敞开的感知成果，再到芯片及东西链的根底开发环境，并可根据客户的不同需求供给不同层次的产品交给和服务。
2019年头宣告流片成功，但为了保证终究以零缺点的规范交给给客户，地平线今日才正式推出征途二代芯片。而在这期间，地平线在做芯片功用和安稳行测验、体系软件开发和安稳性调试、不断打磨根据征途二代的产品。现在，征途二代的开发套件已彻底准备就绪，可支撑客户直接进行产品规划。
首款车规级AI芯片流片和量产关于整个职业来说含义严重，地平线为国内AI芯片公司做了典范，一起也为厂商供给了一个功能更强、价格更优的新挑选。
从“AI年代的Intel”到“AI on Horizon”，只造兵器不交兵
只造兵器不交兵，做AI年代的赋能者
在本年4月举行的“第十八届上海世界轿车工业博览会”上，余凯初次对外清晰了地平线的战略挑选——AI on Horizon，他表明，“AI on Horizon, Journey Together”的理念便是：
定位Tier2供货商，只造兵器不交兵，不碰数据，不做产品；
芯片敞开赋能，一路成果客户；
供给超高性价比，极致功耗和敞开的服务。
根据这样的战略，在轿车工业里，地平线定位自己为Tier2（二级供货商），是Tier1（一级供货商）和OEM的AI赋能者，经过供给根底的“芯片+东西链”，并向协作伙伴供给先进的模型编译器、齐备的练习渠道、场景驱动的SDK、丰厚的算法样例等东西和服务，赋予轿车感知、建模的才能，完结车内车外智能化，用边际AI芯片全面赋能智能驾驭。
从创业开始表明要做“AI年代的Intel”，到现在的“AI on Horizon”，地平线在AI年代的人物和定位越来越清楚。
创始我国高端芯片出海的先河，商业落地一路领跑
从技能产品到商业化落地是一道深深的间隔，根据软硬结合的产品战略，以及将本身定坐落“工业赋能者”的商业模式，地平线的地图不断扩大。
2018年是地平线产品落地首年，AI芯片产品的出货抵达几十万量级，全年营收达数亿元，开始印证了其商业化才能。
作为首个在美、德、中、日全球四大干流轿车商场取得重量级客户的AI芯片公司，地平线在商业落地上一路领跑，已同包括奥迪、博世、上汽、广汽、长安、比亚迪等国内外尖端Tier1和轿车厂商，以及禾赛科技、高新式、首汽约车、SK电讯等科技公司及出行服务商达到战略协作。一起，地平线创始了我国高端芯片出海的先河。
前装破局，两年装百万量，五年内装千万辆
前装定点项目既是自动驾驭公司核心技能实力的试金石，也是自动驾驭公司迈入大规划商业化的硬规范。
车规级芯片成功流片后，地平线已在高档别自动驾驭、辅佐驾驭（ADAS)、多模交互等方向斩获多达5个国家的客户的前装定点，并有望于下一年上半年取得双位数的前装车型定点。首先搭载地平线车规级AI芯片及解决计划的量产车型最早将于下一年年头上市。
前装破局，意味着地平线征途芯片的商业化将迎来爆发式增加，地平线副总裁&智能驾驭产品线总经理张玉峰表明：征途芯片两年内将有百万量级的前装装车量，五年内则有望完结千万量级的方针。
在后装商场，地平线的商业化落地亦在加快推动，现在已同包括首汽约车、SK电讯在内的多家国内外出行服务商、运营商达到协作，根据地平线AI芯片及算法，供给辅佐驾驭（ADAS)、车内多模交互、高精地图建图与定位等一系列智能化解决计划，并已完结批量布置，估计未来两三年内可以布置上千万辆轿车。
此外，地平线高功能、低功耗、低本钱的 AI 芯片及解决计划 Matrix 得到了国内外自动驾驭厂商和 Robotaxi 运营车队的喜爱，现在已在海内外赋能近千辆 L4 等级的自动驾驭车辆，Matrix 已成为全球 L4 自动驾驭核算渠道的明星产品，未来两三年将有望抵达万级规划的出货。
地平线Matrix二代
算力将高达192 TOPS，Matrix三代下一年发布
除了征途二代，发布会还有几个亮点值得重视：
1、AI芯片东西链 Horizon OpenExplorer。随同征途二代芯片正式量产，地平线AI芯片东西链 Horizon OpenExplorer（地平线“天工开物”）也正式露脸。Horizon OpenExplorer 包括面向实践场景进行AI算法和运用开发的全套东西。模型练习东西、查看验证东西、编译器、模拟器、嵌入式开发包等全部露脸，东西链中还有参阅模型样例、参阅全体软件计划支撑客户快速产品落地。
AI芯片东西链 Horizon OpenExplorer
2、征途三代研制路线图。搭载地平线高功能核算架构BPU3.0的征途三代芯片，契合AEC-Q100和ISO 26262车规级规范，估计将于下一年正式推出。
征途自动驾驭SoC芯片发路线图
3、Matrix二代开发套件及核算渠道，根据征途二代车规级芯片，将于下一年正式上市。比较上一代Matrix，地平线此次发布的全新自动驾驭核算渠道在算力提高高达16倍的一起，功耗仅为本来的2/3。一起可支撑高达800万像素的视频输入，行人检测间隔高达100米，并满意多个国家、不同场景下自动驾驭运营车队以及无人低速小车的感知核算需求。
地平线Matrix二代自动驾驭核算渠道
据悉，将于下一年发布的根据征途三代的Matrix自动驾驭核算渠道算力将高达192 TOPS，具有支撑ASIL D的体系运用场景的才能，助推自动驾驭提前完结大规划落地。与特斯拉自动驾驭渠道比较，地平线第三代自动驾驭渠道算力更高、功耗更低。
地平线第三代自动驾驭渠道对标特斯拉自动驾驭渠道
AI芯片作为下一代根底设施型芯片，有望跑出新的芯片巨子玩家，手握技能和产品，又在商业化一路领先的地平线会不会成为头号玩家？咱们拭目而待。
