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阿里平头哥发布芯片平台无剑 可降低50%成本

放大字体  缩小字体 2019-08-29 21:48:20  阅读:7658+ 作者:责任编辑NO。郑子龙0371

8月29日下午音讯,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片渠道无剑,称可协助芯片规划企业将规划本钱下降50%,规划周期紧缩50%。

阿里方面介绍,无剑是面向AIoT年代的一站式芯片规划渠道,供给集芯片架构、根底软件、算法与开发工具于一体的全体解决方案。作为体系芯片开发的根底共性技能渠道,无剑由SoC架构、处理器、各类IP、操作体系、软件驱动和开发工具等模块构成。渠道可以承当AIoT芯片约80%的通用规划作业量,让芯片研制企业专心于剩下20%的专用规划作业,下降体系芯片的研制门槛,进步研制功率和质量,让定制化芯片成为可能。

据预测,2025年全球联网的IoT设备将超越400亿台,其间80%需求AI加持。

平头哥半导体研究员孟建熠以为,芯片规划办法正在进入新的年代,但AIoT国际需求愈加高效的规划办法,这将推进芯片规划进入3.0年代。未来,无剑渠道还将面向MCU、工业、安全、车载、接入等应用范畴,继续推出面向范畴的SoC渠道。(大鹏)

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